联发科HelioP70

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【TechWeb】根据官方敲定的消息,vivo将在2月20日在印度发布全新的V15系列新机,包括V15和V15 Pro两款,该机最大的亮点就在于将采用之类NEX的弹出式摄像头。现在有最新消息,继配置较高的V15 Pro日后,关于配置稍低

联发科新一代处里器Helio P70或者正式发布。该款处里器采用了台积电12nm FinFET制程工艺,由Cortex A73×4+Cortex A53×4组成,GPU为ARM Mali-G72。相比上一代Helio P150,效能提升了13%。

10月17日消息,据Digitimes报道,业内人士称联发科将在本月晚些日后推出全新中端芯片Helio P70,旨在保持联发科在移动芯片领域的地位不动摇。

10月17日消息,据Digitimes报道,业内人士称联发科将在本月晚些日后推出全新中端芯片Helio P70,旨在保持联发科在移动芯片领域的地位不动摇。

2月2日消息,去年联发科P系列处里器总爱从未被看好,遭到一波手机达他们对联发科处里器的嫌弃,联发科日后敲定暂时放弃移动端的高端处里器研发。现在最新消息,联发科今年重点专注中端处里器研发,将在上十天发布Helio P40/P70两款中端处里器。

屡次进军高端市场不利,联发科索性明智地选者暂时回避,转而主力经营自己擅长的中低端市场。 根据此前消息,联发科今年上十天将推出Helio P40、Helio P70两款新品。 Helio P70将采用台积电新的12nm工艺制造(14nm优

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